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可视化高温形变分析仪TA-Z16A（真空/惰性/有氧气氛）
在非接触条件下实时测量样品在烧结过程中膨胀收缩情况分析样品的高度、宽度、面积的尺寸变化，广泛适用于陶瓷、瓷釉、金属材料、玻璃、耐火材料、矿物、钎焊合金和半导体等多种材料的高温形变的分析测试。
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可视化高温形变分析仪
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- 商品名称: 可视化高温形变分析仪TA-Z16A（真空/惰性/有氧气氛）
- 商品编号: 1034426946487672832
在非接触条件下实时测量样品在烧结过程中膨胀收缩情况分析样品的高度、宽度、面积的尺寸变化，广泛适用于陶瓷、瓷釉、金属材料、玻璃、耐火材料、矿物、钎焊合金和半导体等多种材料的高温形变的分析测试。
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材料烧结过程膨胀收缩测试的这些问题是否困扰着您?
u 盲烧实验反复烧结测试，费时费力?
u 测试前确定基线难，需要校正，准备时间长?
u 测试样品要求苛刻、制样麻烦?
u 传统测试(顶杆法)只能测单一方向形变，横向纵向非等比变化怎么办?
可视化高温形变分析仪，光学非接触法测量材料烧结过程膨胀收缩。材料在变温过程中形状尺寸及物态变化在线实时观测，并通过智能化数据采集与图像处理系统给出直观、准确的数据及图形报告,产品性能与国际同类产品相当,处于国内领先水平。可视化高温形变分析仪用于材料研发与制造,有助于精确制定材料烧结工艺或热处理工艺，提高产品质量，降低生产成本。
主要功能：u 高温测试:最高使用温度 1600℃/2000℃/2400℃
u 实时动态测量烧结过程中收缩形变:在非接触样品条件下测量和记录材料的烧结尺寸变化，即样品的高度、宽度和面积随温度变化曲线
u 不规则形状样品在烧结过程中的形变，能够无损测试小尺寸、精细、脆弱或是泡沫样品
u 判断各特征温度:烧结点、软化点、球化、半球化、熔点辅助分析熔体与基体的润湿行为u 辅助分析熔体与基体的润湿行为
应用领域：
u 广泛适用于陶瓷、瓷釉、金属材料、玻璃、耐火材料、矿物、钎焊合金和半导体等多种材料的高温物性的分析测试
u 指导优化陶瓷材料烧结工艺:给定一个坯体配方，找出最佳的烧结工艺;给定一个烧结工艺,找出最合理的坯体配方
u 研究材料的烧结过程动力学
u 材料的熔化、润湿、渗透等行为研究技术参数：
型 号 TA-16A TA-Z16A TA-Z20A TA-Z24A 使用环境 大气环境 真空/惰性/有氧气氛 真空/惰性气氛 真空/惰性气氛 额定温度 1600℃ 2000℃ 2400℃ 工作温度 室温-1600℃ 室温-1900℃ 室温-2300℃ 加热速度 1-20℃可调 1-20℃可调 1-20℃可调 加热元件 硅钼棒 硅钼棒 石墨 石墨 控温热电偶 B型 C型 C型+红外测温 样品腔直径 φ40mm φ60mm Φ60mm φ60mm 样品尺寸 φ2x2mm~φ5x5mm Φ2×2mm~Φ14x14mm φ2×2mm~Φ14x14mm 光学成像系统 LED光源+远心镜头+CCD相机+镀膜滤光组件 图像分析频率 最快1秒/张，频率可调 尺寸测量精度 优于10微米/像素 软件系统 高温形变分析软件：图像存储、高度宽度面积膨胀收缩数据分析、数据Exe格式导出、曲线导出、历史数据查询等功能 分析方法 陶瓷烧结图像像素点矩阵分析法 选 配 高温接触角测量软件 高温接触角测量软件，中真空，高真空机组，气体流量控制系统，控氧系统 关键词:- 可视化高温形变分析仪
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