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2000℃/2400℃可视化超高温接触角测量仪

可视化高温接触角测试仪，可实现高温高真空表界面性能测试，是研究高温下不同熔体与相应基体间的接触角变化规律的专用科研装置，可实现高温、高真空条件下材料的表界面性能测试。该仪器能够对低熔点材料在升、降温过程中的收缩、变形、熔化、润湿、铺展及凝固行为进行图像化、定量化表征。

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产品描述

可视化高温接触角测试仪，可实现高温高真空表界面性能测试，是研究高温下不同熔体与相应基体间的接触角变化规律的专用科研装置，可实现高温、高真空条件下材料的表界面性能测试。该仪器能够对低熔点材料在升、降温过程中的收缩、变形、熔化、润湿、铺展及凝固行为进行图像化、定量化表征。

应用领域

◆ 新型烧结助剂研发、筛选与优化：监测陶瓷材料加热过程中变形、软化、烧结，直至熔化全过程中的轮廓变化。
◆ 陶瓷/金属封装研究：分析焊料和基板的润湿性、可焊性，合理设计焊料成分，提高封装强度。
◆ 新型合金/复合材料/玻璃/陶瓷：特征温度点与熔化行为分析。
◆ 高温功能涂层研发：涂层耐腐蚀熔渗行为研究，抗CMAS 腐蚀涂层等。
◆ 固废利用研究：钢铁、煤炭、电力等行业的渣洗剂研发，铜渣，预熔渣、钙渣球等高温性能。

主要功能

◆ 可静态测量液/固接触角，也可动态测量升降温过程中接触角随时间或温度变化的规律；
◆ 可在线获取接触角θ、液滴直径D、液滴高度H、液滴体积 V 等参数，用于计算熔体的表面张力，进而评价熔体对基体材料的润湿性；
◆ 可实现对粉体、压坯、块体材料特征参数的实验测量(如烧结温度、软化温度、熔点等),指导陶瓷及粉末冶金制品的烧结工艺的制定和优化；
◆ 可测量、记录规则或不规则形状样品在烧结过程中的变形情况，与微结构演化过程相对照，可以深入理解烧结过程机制；

技术参数

型号	TA-16B	TA-Z16B	TA-Z20B	TA-Z24B
使用环境	大气环境	真空/惰性/有氧气氛	真空/惰性气氛	真空/惰性气氛
额定温度	1600℃		2000℃	2400℃
工作温度	室温-1600℃		室温-1900℃	室温-2300℃
加热速度	1-20℃可调		1-20℃可调	1-20℃可调
加热元件	硅钼棒	硅钼棒	石墨	石墨
控温热电偶	B型		C型	C型+红外测温
样品腔直径	①40mm	①60mm	φ60mm	φ60mm

样品尺寸	①2x2mm~①5x5mm	φ2x2mm~Φ14x14mm	φ2×2mm~Φ14x14mm
光学成像系统	LED光源+远心镜头+CCD相机+镀膜滤光组件
图像分析频率	最快1张/秒，频率可调
测量角度	0-180°
精确度	±0.1°
软件系统	高温形变分析软件：图像存储，接触角θ、直径d、高度和体积等数据分析、数据Excel格式导出、曲线导出、历史数据查询等功能
选配	高温形变分析软件	高温形变分析软件，中真空，高真空机组，气体流量控制系统，控氧系统